Kullanılan Ana Malzemeler
OSB – EPS/PUR – Yapıştırıcılar – Bağlantı Elemanları – Bariyerler – Masif Dış Cephe
Aşağıdaki bileşenler, SIP panellerimizin performansını belirleyen ana öğelerdir. Projeye göre kalınlık, yoğunluk ve detaylar optimize edilir.
OSB Yüzey Levhalar
OSB-2 / OSB-3
SIP panelin yapısal yüzeyidir; kesme ve eğilmede taşıyıcılığı sağlar.
Seçim & Kullanım
- OSB-2: Kuru iç mekân taşıyıcı uygulamalar.
- OSB-3: Nemli/dış ortam koşullarına uygun — dış duvar/çatı için standart.
- Kalınlık örn.: 10-15 mm (duvar), 15-18 mm (çatı).
Kesit uçlarında su itici koruma ve derz sızdırmazlığı önerilir.
Isı Yalıtım Çekirdeği
EPS veya PUR/PIR
Sürekli yalıtım + kompozit çalışma ile panel rijitliğini sağlar.
Öne Çıkanlar
- EPS: Ekonomik, hafif, iyi λ (≈0.031–0.038 W/mK).
- PUR/PIR: Daha düşük λ (≈0.022–0.027 W/mK) → daha ince duvarla aynı U-değeri.
- Kalınlık: 100–250 mm (hedef U-değerine göre).
Yangın sınıfı & duman davranışı; kaplama ve detaylarla birlikte değerlendirilir.
Yapısal Bonding
Yapıştırıcılar
OSB yüzeyler ile çekirdeği tek gövde gibi çalıştırır.
Prosese Özel
- Reaktif MDI/PUR bazlı endüstriyel yapıştırıcılar.
- Sıcak/soğuk pres; yayım miktarı ve kür süresi kalite kontrolde.
Saha uygulaması için değildir; üretim reçetesine tabidir.